关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划 2026年度项目指南建议的通告发布机构：（略）发布日期：2025-10-22 至 2025-11-15 附件：1个资助来源：（略）详细清单请查询站内相关数据库重点摘要关键词面向国家高性能芯片（略）成芯片的重大基础问（略）23年启动了“集成（略）重大研究计划，旨在（略）信息科学关键技术和（略）的攻关，促进我国芯（略）展芯片性能提升的新（略）支撑。 为进一步（略）科学基础”重大研究（略）作，经本重大研究计（略）组会议讨论决定，面（略）度项目指南建议。 （略）大研究计划面向集成（略）粒集成度（数量和种（略）问题，拟通过集成电（略）学、数学、物理、化（略）与融合，探索集成芯（略）原理，并从中发展出（略）艺提升芯片性能1-（略），培养一支有国际影（略）国在芯片领域的自主（略）科学问题 本重大（略）芯粒数量、种类大幅（略）成难题，围绕以下三（略）： （一）芯粒的（略）。 探寻集成芯片（略）法，构建复杂功能的（略）仿真及优化理论。 （略）架构和设计自动化。（略）提升后的集成芯片设（略）体系结构和电路、布（略）粒/万核级规模集成（略）芯粒尺度的多物理场（略） 明晰三维结构下集（略）理场的相互耦合机制（略）场、多界面耦合的快（略），支撑3D集成芯片（略）指南建议书的内容与（略）科学基金重大研究计（略）计划项目包括培育项（略）项目和战略研究项目（略）征集主要针对重点支（略）目是指研究方向属于（略）很好的研究基础和研（略）究成果，并且对重大（略）要作用的项目。 （略）括：（1）与本重大（略）解决核心科学问题和（略）；（2）拟展开的研（略）特色；（3）预期可（略）论证；（4）国内外（略）研究基础。本次重大（略）应避免与2023-（略）项目相似/重复，鼓（略）性探索和产学研联动（略）向及相关材料 （（略）： https:（略）gov.cn/p1（略）77880.htm（略）项目指南： ht（略）sfc.gov.c（略）824/66769（略）成芯片与芯粒技术白（略）//www.git（略）/zone/iCh（略）12 五、指南建（略）025年11月15（略）指南建议表”电子版（略）箱，附件名/邮件名（略）目名称+第一建议人（略）系人：甘甜 邮箱（略）fc.gov.cn（略）62327780 查看全文引用：（略）附件：（略）
