关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2027年度项目指南建议的通告

发布机构:国家自然科学基金委员会

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资助来源:关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2027年度项目指南建议的通告

重点摘要

关键词
面向国家高性能芯片的重大战略需求,针对集成芯片的重大基础问题,自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划,旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关,促进我国芯片研究水平的提高,为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。   为进一步做好“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目立项和资助工作,经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定,面向科技界征集2027年度项目指南建议。   一、科学目标   本重大研究计划面向集成芯片前沿技术,聚焦在芯粒集成度(数量和种类)大幅提升带来的全新问题,拟通过集成电路科学与工程、计算机科学、数学、物理、化学和材料等学科深度交叉与融合,探索集成芯片分解、组合和集成的新原理,并从中发展出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数量级的新技术路径,培养一支有国际影响力的研究队伍,提升我国在芯片领域的自主创新能力。

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