聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点，能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域，应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等，各工艺复杂条件要求非常苛刻，但产品价值高，值得投资研究。与此同时，在制备PI膜的过程中，会产生边角料/废品膜，所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发，在节约成本的同时开拓另外的应用领域。