平板电脑键盘皮套热压粘合 工艺研究发布机构：（略）发布日期：2025-06-01 至 附件：0个联系人：（略）联系电话：（略）邮箱：（略）预算金额：100万元人民币该项目针对平板电脑（略）料与塑胶等结构件采（略）时，由于结构件自身（略）缩比的差异等导致冷（略）形问题进行研究，开（略）粘合工艺，以大幅降（略）变形度。
