本课题研究的主要内容包括:1高低温及不同真空度下芯片及封装力学特性原位测试技术;2芯片及封装热学特性原位测试技术;3微纳传感结构力—电耦合特性原位测试技术，实现对微观力—电参数的同步提取。4片上表征结构设计及测试技术，针对微器件材料、结构的失配所引起的微结构模态分裂、应力等问题，设计用于表征材料、结构、工艺特性的“在片试验机”,实现对结构应力及封装残余应力或形变的放大及特性参数的测试提取。