项目来源

国家重点研发计划(NKRD)

项目主持人

恩云飞

项目受资助机构

广州赛宝计量检测中心服务有限公司

立项年度

2020

立项时间

未公开

项目编号

2020YFB2008900

研究期限

未知 / 未知

项目级别

国家级

受资助金额

274.00万元

学科

制造基础技术与关键部件

学科代码

未公开

基金类别

“制造基础技术与关键部件”重点专项

关键词

激光测振 ; 力学特性 ; 热学特性 ; 振动位移 ; 谐振频率 ; 反射率 ; 应力放大 ; Laser vibration measurement ; mechanical properties ; thermal properties ; vibration displacement ; resonance frequency ; reflectivity ; stress amplification

参与者

杨霖；王景

参与机构

工业和信息化部电子第五研究所；东南大学；中国工程物理研究院电子工程研究所

项目标书摘要：本课题研究的主要内容包括:1高低温及不同真空度下芯片及封装力学特性原位测试技术;2芯片及封装热学特性原位测试技术;3微纳传感结构力—电耦合特性原位测试技术，实现对微观力—电参数的同步提取。4片上表征结构设计及测试技术，针对微器件材料、结构的失配所引起的微结构模态分裂、应力等问题，设计用于表征材料、结构、工艺特性的“在片试验机”,实现对结构应力及封装残余应力或形变的放大及特性参数的测试提取。

Application Abstract: The main contents of this research project include:1in-situ testing technology of mechanical properties of chips and packages under high and low temperatures and different vacuum degrees;2In-situ testing technology for thermal characteristics of chips and packages;3In-situ testing technology of mechanical-electrical coupling characteristics of micro-nano sensing structures to realize the synchronous extraction of micro-mechanical-electrical parameters.4On-chip characterization structure design and testing technology,aiming at the problems of microstructure modal splitting and stress caused by the mismatch of microdevice materials and structures,a"on-chip testing machine"is designed to characterize the characteristics of materials,structures and processes,so as to realize the amplification of structural stress and packaging residual stress or deformation and the test and extraction of characteristic parameters.

项目受资助省

广东省

项目实施周期（年）

3