项目来源

韩国国家科技基金

项目主持人

윤두현

项目受资助机构

에이티아이

项目编号

1425047707

立项年度

2008

立项时间

未公开

研究期限

未知 / 未知

项目级别

国家级

受资助金额

188000000.00韩元

学科

未公开

学科代码

未公开

基金类别

중소기업상용화기술개발

关键词

未公开

参与者

未公开

参与机构

未公开

项目标书摘要：연구내용
        1.기술 개발 목표 및 내용 가.개발 목표:기준:60~220mm 패키지 기판,Metal+SR 양면 동시 검사 1)검출 신뢰도:미검출 100ppm 미만(기준:미검출pc/총 검사수)과검출 10%미만(기준:과검출 pc/총 검사수)2)생산성:tact time 30초 이내 3)검출력 평가 항목:기판 제조업체의 불량판정 기준에 따름 나.목표 및 개발 내용 목표:양산환경에서 평가 완료하여 상품화 성공을 목표로 함.개발 내용 1
        1.검사 알고리즘?비전 a.대용량 이미지의 고속 영상처리 알고리즘 고해상도로 검사를 하기 위해서는 하나의 이미지 크기가 대략 1GB 정도 된다.그런데,실시간으로 검사를 진행해야 하는 양산 환경에서는 상당한 문제점으로 작용한다.하나의 카메라가 보는 영역을 FOV라고 하는데 카메라의 물리적인 한계로 FOV가?20mm로 제한된다.이렇게 한 번의 스캔으로 모든 영역을 볼 수 없기 때문에 한 제품을 여러 번 나누어 검사를 진행한다.이때 검사 시
        1)200MB/초에 연산처리 가능한 고속검사 알고리즘을 개발하여 타 분야,특히 반도체웨이퍼원판 자동 검사 분야에 확대적용할 수 있다.참고로 현재 일본의 경쟁사의 알고리즘 처리성능은 50MB/초 수준 이며,폐사의 알고리즘 처리성능은 100MB/초 수준이므로 200MB/초 처리성능은 쉬운 목표가 아니 다.따라서 이 정도 수준의 알고리즘을 개발한다면,광학장비 세계최고의 업체인 KLA-Tencor/미국,Rudolph Technology/미국,Si