5G 이동통신 백홀 네트워크를 위한 100G/200G급 Extended Reach용 PHY/EDC/CDR 통합 실리콘 IC 칩 개발

项目来源

韩(略)科(略)

项目主持人

박(略)

项目受资助机构

포(略)크(略)

项目编号

1(略)1(略)8(略)

立项年度

2(略)

立项时间

未(略)

研究期限

未(略) (略)

项目级别

国(略)

受资助金额

1(略)0(略)0(略)0(略)

学科

未(略)

学科代码

未(略)

基金类别

5(略)장(略)부(略)바(略)술(略)

关键词

未(略)

参与者

未(略)

参与机构

未(略)

项目标书摘要:o (略)G급 실리콘 IC(略)- 100G급 실(略)자 시제품 개발 (略) IC 개별 칩 (略) 자체 시험용 평(略)o 공동연구 수요(略) 요구사항 및 구(略)적용을 위한 10(略)듈 사용자 요구사(略)

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