그립력 균일화 기술을 적용한 이차전지 분리막 연신장비 부품 2종 국산화 개발

项目来源

韩(略)科(略)

项目主持人

신(略)

项目受资助机构

디(略)크

项目编号

1(略)1(略)8(略)

立项年度

2(略)

立项时间

未(略)

研究期限

未(略) (略)

项目级别

国(略)

受资助金额

1(略)0(略)0(略)韩(略)

学科

未(略)

学科代码

未(略)

基金类别

중(略)기(略)개(略)&(略)

关键词

未(略)

参与者

未(略)

参与机构

未(略)

项目标书摘要:연구(略)립력 균일화 기술(略)분리막 연신장비 (略)발ㅇ 해외 연신시(略)ko,kanesh(略),Bruckner(略) 특징 분석ㅇ 단(略)램핑 부 개발ㅇ (略)이송부 개발ㅇ 단(略) 공정 기술 개발(略)개발ㅇ 단축 연신(略)ㅇ 단축 연신 시(略)화 기술 개발ㅇ (略)이송부 구조해석ㅇ(略) 평가 방법 개발(略)외 연신시스템 제(略)aneshige,(略)ckner 등)의(略)분석-Clip B(略)n Link 등 (略)태 분석-주요 부(略)-핵심 부품에 대(略)연신 시스템용 클(略)형,마모,강도 내(略) 고려하여 주요 (略)용온도:최대 25(略)송 속도:최대 4(略) 두께별 Flap(略)탈방지를 위한 구(略)5μm이하)-열변(略)별 최적 형상 설(略)Clip Body(略) 시스템용 이송부(略) 고려한 이송부 (略)열변형 및 누적공(略)정-열변형에 의한(略)발생 최소화 설계(略)체인 연결부 설계(略) 온도를 고려한 (略))베어링 사양 선(略)부 설계/제작-분(略)법 개발ㅇ 단축 (略)정 기술 개발-면(略)연마 등의 가공 (略)공 시 문제점 분(略)확보-공정 단순화(略)화를 위한 전용 (略)작-공정 효율을 (略)립-정밀 주조 공(略)Flap,Clip(略)ink 가공 공정(略) 전용지그(Jig(略)제품 개발-Fla(略)dy 제작을 위한(略)계-Flap 및 (略)면 연마 방법 및(略),열처리,표면 연(略)수립-클램핑부 시(略)신 시스템 시제품(略)공정 확립-조립 (略)Jig 개발-조립(略)할 수 있는 연신(略)개발-신규 개선된(略) 공정 확립ㅇ 단(略)램핑부 최적화 기(略) 클램핑부에 부가(略)-단축 연신 시스(略)모델 선정(Fla(略),Pin Link(略)조 연성해석 등을(略)되는 응력 분석-(略)열,열전도도,열팽(略)여 열변형을 최소(略)안 선정ㅇ 단축 (略) 구조해석-이송부(略)분석-이송부의 하(略)및 열해석을 통한(略)열변형량을 예측할(略) 개발-장시간 구(略) 분석하기 위한 (略) 시스템의 성능 (略)의 그립력 평가 (略)면 조도 분석 방(略)검사 및 성능 평(略) 및 장치 설계 (略)화-개발된 연신 (略)및 시제품 필드테(略) 문제 점을 지속(略)의 신뢰도 향상-(略)의 길이 다양화로(略) 제품을 선택 할(略)수주 기반의 주문(略)ㅇ 제품 양산 준(略)을 위한 전용 지(略)인 구축-제품 각(略)한 전수 검사를 (略) 작성-필름 탈락(略) 있는 간이 실험(略)차조절로 알수 없(略)생산 공정의 최적(略)로 가격 경쟁력 (略) 후 판매량에 따(略) 생산능력 증가 (略)보 및 마케팅 전(略)이차전지 분리막 (略)및 마케팅 자료를(略)스트 및 지속적인(略) 설비의 연신 시(略) 전량 교체를 통(略)한 지속적인 매출(略)시회 참가하여 제(略)고 글로벌 시장 (略)지 메이커 및 부(略)에 적극적인 판매(略)오프라인 및 대상(略)된 마케팅 진행-(略)정적인 공급과 서(略) 체계 마련

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