项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

신（略）

项目受资助机构

디（略）크

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

项目编号

1（略）1（略）8（略）

项目级别

国（略）

研究期限

未（略） （略）

受资助金额

1（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

중（略）기（略）개（略）&（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）립력 균일화 기술（略）분리막 연신장비 （略）발ㅇ 해외 연신시（略）ko,kanesh（略）,Bruckner（略） 특징 분석ㅇ 단（略）램핑 부 개발ㅇ （略）이송부 개발ㅇ 단（略） 공정 기술 개발（略）개발ㅇ 단축 연신（略）ㅇ 단축 연신 시（略）화 기술 개발ㅇ （略）이송부 구조해석ㅇ（略） 평가 방법 개발（略）외 연신시스템 제（略）aneshige,（略）ckner 등)의（略）분석-Clip B（略）n Link 등 （略）태 분석-주요 부（略）-핵심 부품에 대（略）연신 시스템용 클（略）형,마모,강도 내（略） 고려하여 주요 （略）용온도:최대 25（略）송 속도:최대 4（略） 두께별 Flap（略）탈방지를 위한 구（略）5μm이하)-열변（略）별 최적 형상 설（略）Clip Body（略） 시스템용 이송부（略） 고려한 이송부 （略）열변형 및 누적공（略）정-열변형에 의한（略）발생 최소화 설계（略）체인 연결부 설계（略） 온도를 고려한 （略）)베어링 사양 선（略）부 설계/제작-분（略）법 개발ㅇ 단축 （略）정 기술 개발-면（略）연마 등의 가공 （略）공 시 문제점 분（略）확보-공정 단순화（略）화를 위한 전용 （略）작-공정 효율을 （略）립-정밀 주조 공（略）Flap,Clip（略）ink 가공 공정（略） 전용지그(Jig（略）제품 개발-Fla（略）dy 제작을 위한（略）계-Flap 및 （略）면 연마 방법 및（略）,열처리,표면 연（略）수립-클램핑부 시（略）신 시스템 시제품（略）공정 확립-조립 （略）Jig 개발-조립（略）할 수 있는 연신（略）개발-신규 개선된（略） 공정 확립ㅇ 단（略）램핑부 최적화 기（略） 클램핑부에 부가（略）-단축 연신 시스（略）모델 선정(Fla（略）,Pin Link（略）조 연성해석 등을（略）되는 응력 분석-（略）열,열전도도,열팽（略）여 열변형을 최소（略）안 선정ㅇ 단축 （略） 구조해석-이송부（略）분석-이송부의 하（略）및 열해석을 통한（略）열변형량을 예측할（略） 개발-장시간 구（略） 분석하기 위한 （略） 시스템의 성능 （略）의 그립력 평가 （略）면 조도 분석 방（略）검사 및 성능 평（略） 및 장치 설계 （略）화-개발된 연신 （略）및 시제품 필드테（略） 문제 점을 지속（略）의 신뢰도 향상-（略）의 길이 다양화로（略） 제품을 선택 할（略）수주 기반의 주문（略）ㅇ 제품 양산 준（略）을 위한 전용 지（略）인 구축-제품 각（略）한 전수 검사를 （略） 작성-필름 탈락（略） 있는 간이 실험（略）차조절로 알수 없（略）생산 공정의 최적（略）로 가격 경쟁력 （略） 후 판매량에 따（略） 생산능력 증가 （略）보 및 마케팅 전（略）이차전지 분리막 （略）및 마케팅 자료를（略）스트 및 지속적인（略） 설비의 연신 시（略） 전량 교체를 통（略）한 지속적인 매출（略）시회 참가하여 제（略）고 글로벌 시장 （略）지 메이커 및 부（略）에 적극적인 판매（略）오프라인 및 대상（略）된 마케팅 진행-（略）정적인 공급과 서（略） 체계 마련