차세대 IT부품 저온접합시스템 개발

项目来源

韩(略)科(略)

项目主持人

유(略)

项目受资助机构

한(略)기(略)

立项年度

2(略)

立项时间

未(略)

项目编号

1(略)1(略)9(略)

项目级别

国(略)

研究期限

未(略) (略)

受资助金额

5(略)0(略).(略)元

学科

未(略)

学科代码

未(略)

基金类别

청(略)기(略)원(略)개(略)

关键词

未(略)

参与者

未(略)

参与机构

未(略)

项目标书摘要:단계(略)위는 다음과 같음(略) display의(略)합에 적용 가능한(略)재료의 원천 기술(略)접합 공정 및 장(略)레이저 또는 초음(略)공정과 같은 국부(略) 100C에서 1(略)에 접합할 수 있(略)비 개발.- ..(略)

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