차세대 IT부품 저온접합시스템 개발

项目来源

韩国国家科技基金

项目主持人

유중돈

项目受资助机构

한국과학기술원

立项年度

2009

立项时间

未公开

项目编号

1415102992

项目级别

国家级

研究期限

未知 / 未知

受资助金额

50000000.00韩元

学科

未公开

学科代码

未公开

基金类别

청정제조기반산업원천기술개발

关键词

未公开

参与者

未公开

参与机构

未公开

项目标书摘要:단계별 개발 내용 및 범위는 다음과 같음.○ 1단계: LCD display의 drive IC 접합에 적용 가능한 저온접합용 장비와 재료의 원천 기술을 개발함. - 저온접합 공정 및 장비 원천기술 개발: 레이저 또는 초음파(40kHz) 접합공정과 같은 국부가열 공정을 이용하여 100C에서 100개의 범프를 동시에 접합할 수 있는 원천 기술 및 장비 개발.- ...

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