차세대 IT부품 저온접합시스템 개발项目来源韩国国家科技基金项目主持人유중돈项目受资助机构한국과학기술원立项年度2009立项时间未公开项目编号1415102992研究期限未知 / 未知项目级别国家级受资助金额50000000.00韩元学科未公开学科代码未公开基金类别청정제조기반산업원천기술개발关键词未公开参与者未公开参与机构未公开项目标书摘要:단계별 개발 내용 및 범위는 다음과 같음.○ 1단계: LCD display의 drive IC 접합에 적용 가능한 저온접합용 장비와 재료의 원천 기술을 개발함. - 저온접합 공정 및 장비 원천기술 개발: 레이저 또는 초음파(40kHz) 접합공정과 같은 국부가열 공정을 이용하여 100C에서 100개의 범프를 동시에 접합할 수 있는 원천 기술 및 장비 개발.- ...排序方式: 时间 相关性显示方式: 列表 摘要0/排序方式: 时间 相关性显示方式: 列表 摘要0/