초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발
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개발 최종목표1)70층 이상 초다층 인쇄전자회로 lay-up 제조 기술 개발(층간오차 정밀도<25um,홀 간격<0.3mm,압착부 면적<25(w)10(h)mm)2)Chemical+Laser의 하이브리드 에칭을 이용한 25um 이하 미세 선폭 공정 기술 개발(선폭<25um,레이저 조사 에너지<150mJ)
초다층 적층 및 레이저 에칭 기법을 이용한 고집적 인쇄회로 제조기술 개발1.다층 bonding을 통한 고다층 lay-up 제조 기술 개발2.Chemical+Laser의 하이브리드 에칭을 이용한 미세 선폭 구현 기술 개발
매출 증대 및 비용 절감 효과(본 과제에서 세계 top-class의 고집적 인쇄전자회로기판 신제조 기술 확보를 하여 고스펙의 반도체 검사용 특수 인쇄전자회로기판 생산이 가능할것으로 전망,글로벌 기술 경쟁력화보,인정적 기업 매출 확대 예상),수츨증대 및 수입대체 효과,고용창출효과
