最高千万扶持！厦门重点科技项目申报通道开启发布机构：厦门市科学技术局发布日期：2025-11-05 至 2025-12-23 附件：0个资助来源：厦门市重点科技计划项目（前沿技术及未来产业领域）详细清单请查询站内相关数据库重点摘要关键词一、半导体与集成电路领域 方向一：高性能芯片研发与产业化（专题编号：20250101） 研究目标：面向人工智能、通信网络、低空飞行、轨道交通等领域应用，开展高性能芯片研发，强化自主保障能力，推动产业化发展。 研究内容： ①高性能AI芯片研发与产业化。 ②高性能光通信芯片研发与产业化。 ③射频、毫米波、量子等芯片研发与产业化。 申报要求：至少完成以上研究内容的1项。 方向二：宽禁带半导体研发与产业化（专题编号：20250102） 研究目标：面向新能源汽车、5G/5G-A通讯、新型显示等领域应用，重点攻克碳化硅、氮化镓外延、器件、模块等关键核心技术，推动宽禁带半导体产业发展。 研究内容： ①碳化硅外延、器件、模块研发与产业化。 ②氮化镓外延、器件、模块研发与产业化。 ③Micro-LED外延、器件、模块研发与产业化。 = 4 \* GB3 ④氧化镓、金刚石等新型超宽禁带材料、器件、模块研发及应用。 申报要求：至少完成以上研究内容的1项。以上为部分内容预览登录查看完整内容
