项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

박（略）

项目受资助机构

전（略）연（略）

项目编号

1（略）1（略）5（略）

财政年度

2（略）,（略）0（略）0（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

1（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

부（略）산（略）력（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）Multiple （略）통합 모듈 pac（略） 공정 플랫폼 기（略） triplexe（略）mode용 RF （略）x triplex（略）.3.5 dB-T（略） RF FEM 삽（略）0 dB○ Tri（略）의 시스템 설계 （略）Triple-mo（略） 1건 이상○ T（略）플랫폼 구축을 위（略）분석-솔루션에 따（略）이상○ 플랫폼 구（略）적화 및 노이즈 （略）-노이즈:max.（略）:min.20 d（略）도:min.20 （略）mode(trip（略）위한 칩 내장형 （略）정 기술 개발○ （略） 모듈 구현을 위（略）기판 공정기술 개（略）ip 내장형 Si（略） thicknes（略）*무선통신/xAN（略）wer Ampli（略） ○ 무선통신/x（略）power amp（略）기술 기반 구축-（略） 공정 단계 단순（略）이브러리화-바이어（略）브러리화-전력증폭（略）파라미터의 데이터（略）력증폭기 설계 기（略）성평가를 위한 표（略）on 및 측정 기（略） 위한 표준 ca（略） 측정 기술-신뢰（略） 특성 평가 기술（略） 2단 inter（略） WLAN,WPA（略）기존의 무선통신 （略） 수 있는 전력증（略）ess xAN용 （略）4dBm-WLAN（略）Hz PA,20/（略）   Multi（略）s기반 통합 모듈（略）설계 및 공정 플（略）e-mode용 l（略）triplexer（略）합한 filter（略）,SAW,LTCC（略）이용한 filte（略）Transceiv（略） 최적 배치 및 （略）Triple-mo（略）조 최적화 기술-（略） module의 （略）-Active/P（略）조 설계 기술-T（略）test 방법 고（略）re bondin（略）erconnect（略） FEM tuni（略）다중모드 시스템 （略） 통합 환경 구축（略）의 SI/PI/E（略）스템 구현에 의한（略）호선 최적화에 관（略）의 최적 배선 및（略）세부 block （略）TL IP int（略）통합검증-면적 및（略）과보고서 작성 및（略）품 및 모듈의 삼（略）스템 성능 분석-（略）선정 및 임계값 （略） platform（略）를 위한 sign（略）nable 소자를（略） 정합회로 설계-（略）용 tunable（略）험-DC bias（略）및 tuning에（略）linear 특성（略）ode(tripl（略）한 칩 내장형 일（略） 기술 개발-Mu（略）I(High De（略）ration)칩 （略）공정 기술 개발（略）위한 개방형 Po（略）er 플랫폼 기술（略）한 공정 단계 단（略）의 특성 및 설계（略）이스화-고선형성 （略）-출력전력,효율 （略） calibrat（略）-선형성 특성평가（略）ibration （略） 확보를 위한 온（略）광대역 출력을 위（略）tage 정합회로（略）b-less 기반（略）IC fab-ou（略） 신속한 개발 지（略）판 및 소형화 패（略）선통신/xAN용 （略）fier 플랫폼 （略）ractive 파（略）을 통한 부품 개（略）선통신/xAN용 （略）fier 플랫폼 （略）tive 파운드리（略）폼 기술 확산 보（略）요기업 육성.-모（略）징 기업과의 Co（略）너지 확산 환경 （略）ion별 최적 단（略）ower Amp.（略）-multiple（略）ower Amp.（略）한 applica（略）tform 제공