项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

이（略）

项目受资助机构

유（略）템

项目编号

未（略）

财政年度

2（略）,（略）4

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

2（略）0（略）.（略）元

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

소（略）기（略）(（略）)

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）표]ㅇ HBM,L（略）CXL/eSSD,（略） 등 차세대 고성（略）스트 및 비전 검（略）도 목표]ㅇ 차세（略）트 보드 및 시스（略） 사양 분석 및 （略）목표]ㅇ HBM3（略）R/CXL/SSD（略） 개발 및 1차 （略）템 온도 테스트를（略） 열전소자 개발[（略）BM4/LPCAM（略）SD 실장 테스트（略）차 사업화[4차년（略）e/LPCAMM/（略） 실장 테스트 시（略）사업화[세부2][（略）LPCAMM/MR（略） 실장 레벨 테스（略） 개발ㅇ HBM （略）사를 위한 AOI（略） 목표]ㅇ HBM（略）IMM/R-DIM（略）러 설계ㅇ HBM（略）검사를 AOI 장（略）본 설계[2차년도（略） 실장 테스트 핸（略）ㅇ LPCAMM2（略） 개발 및 사업화（略）DIMM 실장 테（略） 사업화ㅇ HBM（略）검사를 AOI 장（略）검증[3차년도 목（略） 테스트 핸들러 （略）PDDR6 LPC（略） 핸들러 개발 및（略）Die 레벨 비전（略） 시제품 개발 및（略）표]ㅇ HBM4e（略） 개발 및 사업화（略）MM/R-DIMM（略） 개발 및 사업화（略） 레벨 비전 검사（略） 및 사업화세부1（略）ㅇ HBM 테스트（略）반 테스트 보드 （略）장 테스트용 Te（略）계ㅇ Intel （略）H CPU 기반 （略）테스트 보드 설계（略）ow Lake?S（略）IMM/SO-DI（略）드 설계ㅇ R-D（略） 테스트용 Int（略）Rapids 보드（略）/SSD 실장 테（略）l Granite（略）회로 설계ㅇ HB（略） 비전 검를 위한（略） 정의[2차년도 （略）테스트 장비용 F（略） 검증ㅇ HBM （略）t HBM Con（略） 설계 및 구현ㅇ（略）스트용 Test （略）제작 및 검증ㅇ （略） Lake?H C（略）M2 실장 테스트（略）발ㅇ Intel （略）S CPU 기반 （略）IMM 실장 테스（略）개발 ㅇ R-DI（略）테스트용 Inte（略）apids 보드 （略）XL/eSSD 실（略）l Granite（略）및 Test PG（略）0/eSSD 실장（略）온도 챔버 포함)（略）Die 비전 검사（略） 장비 카메라 구（略）환경 구성[3차년（略）M3e용 테스트 （略） 사업화ㅇ HBM（略）S/W 설계 및 （略） 테스트용 Tes（略）품 제작 및 검증（略）nther Lak（略）MM2 실장 테스（略）개발ㅇ Intel（略）ake?S 기반 （略）IMM 실장 테스（略）개발ㅇ DDR5 （略） 실장 테스트용 （略）nd Rapids（略）발ㅇ CXL3.0（略）트 장비용 Int（略）Rapids 보드（略） 개발ㅇ CXL3（略）테스트용 장비 개（略）M Die 레벨 （略）한 비전 시스템 （略）용]ㅇ HBM4e（略）검증 및 및 사업（略）스트용 HBM H（略）ler S/W 및（略）현ㅇ Intel （略） CPU 기반 L（略）스트 보드 제작ㅇ（略） Lake?S C（略）M/SO-DIMM（略）제작 ㅇ R-DI（略）테스트용 Inte（略）apids plu（略）개발ㅇ CXL3.（略）스트 장비 개발 （略）e Die 비전 （略）개발 및 사업화세（略）용]ㅇ HBM 실（略）화 장비 사양 정（略）AMM 실장 레벨（略） 사양 정의 및 （略）R-DIMM 실장（略） 장비 사양 정의（略）투과형 비전 검사（略）컨셉 설계[2차년（略）M3e 대응 실장（略）ㅇ모듈 메모리 실（略）BM 투과형 비전（略）장비 설계[3차년（略）M4 대응 실장 （略）LPDDR6 LP（略） 핸들러 개발ㅇ모（略）트 핸들러 업그레（略）과형 비전 검사 （略）차 시제품 개발 （略）발내용]ㅇHBM4（略） 핸들러 개발ㅇ （略）MM 실장 테스트（略）DDR6 지원 모（略）발ㅇHBM 투과형（略）OI 장비 2차 （略） 검증[세부1]ㅇ（略）서 개발되는 테스（略） 장비는 국내 메（略） 제품들의 품질 （略）적일 것으로 예상（略）되는 제품들은 개（略） 필요한 기간을 （略）리 제조사에 적기（略） 할 예정임-이를（略） 각 연차별 개발（略）에서부터 제품화 （略）과제로 하여 사업（略）기대 효과-국내 （略） 및 원가 경쟁력（略）반도체 산업의 경（略）산 장비에 대한 （略） 테스트 장비 국（略）조사 품질 확보를（略） 테스트 인프라 （略）2]o Modul（略）M,LPCAMM （略）극한온도(-55℃（略）트용 핸들러 제조（略） 온도 제어 기능（略） 테스트 솔루션을（略） 테스트 및 제조（略）업화는 물론 온도（略）품화가 가능할 것（略）