项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

전（略）

项目受资助机构

고（略）체（略）

财政年度

2（略）,（略）0

立项时间

未（略）

项目编号

1（略）1（略）0（略）

项目级别

国（略）

研究期限

未（略） （略）

受资助金额

3（略）0（略）0（略）0（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

제（略）산（略）기（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略） 생산성 혁신 W（略）reen Prin（略）g 공정 Syst（略）가를 통한 시스템（略）양산라인 적용 초（略）r Dicing （略）및 자동화 공정장（略）산검증 및 평가진（略）적화□ 2D/3D（略）검사 성능 최적화（略）       □ （略）Level Scr（略）g Bumping（略） 양산 검증/평가（略）화-양산검증을 위（略）ste 및 Bal（略）een Print（略） 공정 Syste（略）r Paste 및（略） Screen P（略）ping 공정 S（略）/평가에 따른 시（略）양산검증 공정결과（略）건 최적화-공정최（略） 제품화 방안반영（略）te Screen（略）umping 공정（略） 스크린 프린팅 （略）적용 분리방법 연（略）인 적용 초박형 （略）icing Sys（略）동화 공정장비 양（略） 및 평가진행을 （略）양산검증을 위한 （略）촉식 Laser （略）최적화-양산검증 （略）사항 반영-양산검（略） 및 공정조건 최（略）잠재고객사별 제품（略）기반 고속 3D （略） Screen P（略） 검사 기술 개발（略）최적화 융합 검사（略）erical Op（略）        ■（略）가 장비”기술의 （略）의 취약부문인 레（略）ction부문의 （略）비의 국산화 개발（略）기존 패키징용 범（略）범프형성 공정한계（略）Diameter)（略）보가 가능하여 차（略）성이 가능하며,관（略）및 3차원 실장을（略）용이 가능■ 차세（略）핵심 원천기술 확（略） 양산검증을 통해（略）패키징 관련기술의（略）내 장비관련 기반（略）확충-현재는 웨이（略）사용되는 30um（略）스크(Stenci（略）내제작이 불가하여（略）사용하는 실정,제（略）가 기술 확보-고（略）,정밀 조립,모터（略）드백-고해상도,고（略） 영상처리,비젼 （略）관련 요소 부품 （略）화 기반 마련 ■（略）형성 기술과 달리（略） 극복(Pitch（略） 공정 신뢰성의 （略）대 반도체용 범프（略） 제품의 성능향상（略）비롯한 신규 공정（略）