项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

이（略）

项目受资助机构

금（略）대（略）산（略）단

项目编号

1（略）1（略）6（略）

财政年度

2（略）,（略）9

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

3（略）0（略）.（略）元

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

중（略）R（略）량（略）R（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）uartz 소재 （略）가공조건 도출 및（略） 속도 및 가공 （略）s Ring의 내（略）상·하정반의 회전（略）마량 측정 상정반（略）연마량 측정 Fo（略）공 위치 및 가공（略）량 측정 각 조건（略）마량 분석으로 최（略）압 조건에 따른 （略）연마량 분석 일정（略）건을 변경하여 연（略）에 따른 연마량 （略）압 조건 도출-각（略） 연마량 분석을 （略）연마 특성을 분석（略）Slurry 종류（略）른 연마 특성 분（略）공을 위한 최적 （略）정 Quartz （略）가공에 적합한 S（略） 및 배합량 선정（略）가공 시 Slur（略）조건 도출을 통한（略）ocus Ring（略）한 Slurry （略） 상정반 좌·우에（略）에서 분사되는 방（略） 되지 않는 문제（略）ocus Ring（略）로 설계 및 배치（略）형상 설계-기존의（略）문제를 해결하기 （略）상 변경 일반 구（略）rry가 중앙에 （略）여 Focus R（略）g 가공 시 중앙（略）에 대한 미가공 （略）크게 발생-상정반（略） 가압 무게 최적（略）적 설계 상정반의（略） 회전 시 편심으（略）Ring의 가공 （略）할 수 있음-La（略）균일한 연마를 위（略）-상·하정반의 형（略）분석을 통한 최적（略）출        （略）apping 최적（略）불량유형 분석-회（略）치에 따른 Foc（略）외측 연마량 분석（略）도 변화에 따른 （略） 이송속도에 따른（略）us Ring의 （略）시작점에 따른 연（略） 따른 내·외측 （略） 가공조건 도출-（略）ocus Ring（略）시간 내에 가압 （略）량 측정 가압 조（略）석을 통해 최적 （略）조건의 변경에 따（略）해 불량 유형 및（略）여 데이터베이스화（略）및 분사 방식에 （略）-Lapping （略）lurry 조건 （略）재 Lapping（略）urry 원료 선（略）Quartz 소재（略）y 분사량의 최적（略）두께편차 최소화-（略） 균일한 연마를 （略）사 방식 개발 기（略）위치한 Nozzl（略）으로 균일한 도포（略） 개선 가공 시 （略） 간섭이 없는 구（略）장비의 상·하정반（略）Slurry 고임（略）한 상·하정반의 （略）의 하정반은 Sl（略）이는 문제가 발생（略）ng의 Lappi（略） 지나지 않는 부（略）제와 가공 편차가（略）회전 시 안정성 （略）를 위한 상정반 （略）편심 및 무게편차（略） 인해 Focus（略） 가공 편차가 발（略）ping 가공 시（略） 하정반 최적 설（略）에 따른 불량유형（略）상·하정반 형상 （略）uartz 소재의（略） Lapping （略）한 당사의 원천 （略）디스플레이 부품 （略）로 이루어진 타 （略）하여 반도체/디스（略） 부품의 Lapp（略）보 Lapping（略）불량유형 분석을 （略） 시 신속한 대응（略）ng의 생산수율 （略）재 Lapping（略）보로 SiC 계열（略） 부품의 Lapp（略）할 수 있는 가공（略）술개발을 통한 독（略）타 업체의 애로사（略） 해결 기술 등 （略）위한 활동 계획