项目来源

德（略）基（略）F（略）

项目主持人

B（略）h（略） （略）p（略）h（略）k（略）

项目受资助机构

U（略）e（略）t（略）B（略）e（略）

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

项目编号

4（略）5（略）7

项目级别

国（略）

研究期限

未（略） （略）

受资助金额

0（略）欧（略）

学科

M（略）l（略）t（略）g（略）d（略）r（略）v（略）a（略）a（略）r（略） （略）i（略）r（略）

学科代码

未（略）

基金类别

C（略）T（略）s（略）i（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：Th（略） of the s（略）is to set（略）ss Signat（略）ishing op（略）th geomet（略）ined cutt（略）d utilize（略）e the so （略）rse probl（略）acturing.（略） Signatur（略）s are exe（略）loped for（略）rdened wo（略）e mechani（略）al for th（略） of mecha（略）hermal in（略）rial load（略）ngle cutt（略）d due to （略）ive engag（略）tting edg（略）be fully （略）and syste（略）nvestigat（略）g their e（略）e resulti（略） modifica（略）sive chip（略）simulatio（略）ned for t（略）y and tim（略）evaluatio（略）al materi（略）ring mill（略）erminatio（略）nt materi（略）tions sha（略）y be achi（略）mentally.