项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

배（略）

项目受资助机构

성（略）학（略）협（略）

项目编号

1（略）0（略）6（略）

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

3（略）0（略）.（略）元

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

연（略）공（略）지（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）사는 자동차용 L（略）관련업체인 S사와（略）ED 소재인 Gl（略） 기판을 정밀 가（略）발에 참여하고 있（略）eramic 기판（略） ±15um입니다（略）로는 상기 가공 （略）습니다.따라서 당（略）정밀가공 방법을 （略）공으로 불가능한 （略） 함.      （略）하여,Glass （略） 가공하기 위해선（略）장비가 필요합니다（略）an room 기（略） Mask Ali（略）cher,Wet （略）n dry,Lam（略）sition 장비（略）적용하기 위해 필（略）사는 현재 고가의（略）체장비를 보유하고（略）서 연구장비 공동（略）여 상기 어려운 （略）.        （略）원사업을 통해서 （略）ic 정밀가공기술（略）LED Packa（略）사의 LED관련 （略）,또한 기술적우위（略）출증가 및 고용창（略）입니다.또한 반도（略） 외국에서 부품을（略） 내자화하여 수출（略）효과 및 관련사업（略）있습니다.또한 기（略） 절감되어,향후 （略）사업화에 기여할 （略）기술적으로 기계가（略）부품성능에 더 높（略）