项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

이（略）

项目受资助机构

스（略）그

项目编号

1（略）1（略）6（略）

财政年度

2（略）,（略）4

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

2（略）0（略）0（略）0（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

시（略）도（略）화（略）발

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略） 주관기관((주)（略）력 신호처리 MC（略）키지 시제품 제작（略） 플랫폼 성능개선（略）상의 통합 센서 （略） 안정화o 참여기（略）-초저전력 신호처（略）텍쳐 개선 및 안（略） 제어기술 소프트（略） 2((주)제이콥（略）U 테스트 및 모（略）3((주)코아로직（略）U 플랫폼 구현-（略）ith IMU)o（略）실리콘마이터스):（略）스트 및 모듈 적（略）주관기관((주)스（略） 신호처리 MCU（略）지 시제품 제작 （略）통합 HW 가속기（略）신호처리 MCU （略）man Inter（略）)-AP 추론엔진（略）tomatic w（略）p mode 기술（略）처리 MCU 제작（略） 및 임베디드 플（略）정화 1)HAL(（略）straction（略）임베디드 센서 병（略）sion)알고리즘（略）)다중센서 정보의（略）웨어 연동 처리 （略） 3)다중정보 표（略） 기술 성능 개선（略）과 연동된 센서 （略）성능 개선/적용-（略）서 신호처리 성능（略）다중 센서(각속도（略）,전자 컴퍼스를 （略） 신호 처리를 통（略） 하드웨어 기술 （略）센서 신호 데이터（略） 통합 데이터를 （略）추론 시스템 소프（略）용(헬스케어용 걷（略）3)상황 인지 추（略） 성능 개선/적용（略）ivity tra（略）ty monito（略）an Interf（略）-AP(Appli（略）essor)추론엔（略）소프트웨어 기술 （略）기관 1(세종대학（略）처리 MCU 코어（略）안정화 1)MCU（略）백 분석 2)Co（略）이의 연동기술 개（略） 전력 및 성능 （略）이 반영된 MCU（略）계 및 적용-단계（略） 소프트웨어 개발（略）VS 단계 설정 （略）ain과 단계에 （略）술 검토 3)전압（略） 개발o 참여기관（略）:-신호처리 MC（略）적용 1)반도체 （略） 제품에 적용 2（略） 적용(주관기관과（略）3((주)코아로직（略）U 플랫폼 구현 （略） 검증된 CPU （略）SIC 구현-칩레（略）h IMU)1)행（略）트 및 성능개선 （略）개선 지원o 참여（略）마이터스):-신호（略）및 모듈 적용 1（略）용 제품에 적용 （略）듈적용(주관기관과（略） o 본 과제를 （略）호처리용 MCU （略） 신호처리 기술,（略）술,반도체 설계/（略） 완성된 기술로서（略）기술수준 격차를 （略） 수 있다.특히 （略）경쟁력을 갖고 있（略）와 접목을 통해 （略） 같이 이 분야에（略） 하고 세계 시장（略）것으로 기대된다.（略）서업체의 부재는 （略）니라 센서 관련 （略）소프트웨어 업체의（略）다.센서 신호처리（略） 국내 패키지,테（略） 업체가 센서관련（略）보하는 계기가 되（略）업체의 창업 및 （略）으로 기대된다.o（略）용 스마트기기용 （略）수,의료,건설 등（略）용됨으로써 고부가（略）,자동차,군수,의（略）자체도 기술이 동（略）수요가 창출될 것（略） 과제로 제작된 （略）는 기존의 3개 （略）로센서,센서허브)（略）조함으로써 제조,（略）에서 발생하는 다（略） 줄일 수 있다.（略）으로써 에너지 소（略） 개선하는 효과가（略）다.o 휴대용 스（略）점유업체를 보면 （略）G전자)가 스마트（略）블릿 시장의 15（略）그러나 대부분의 （略）리 MCU는 10（略）있으며,국내 스마（略）전자는 해외업체에（略）쟁력있는 센서 부（略）하고 있다.본 과（略）술은 국내 스마트（略） 2017년 약 （略）센서 및 신호처리（略） 일부를 수입대체（略）수 있을 것으로 （略）의 개발은(주)스（略）센서 전문기업으로（略） 것으로 예상되며（略）년창업벤처로서 상（略）으로 판단된다.기（略）및 창업기업에 대（略） 국가 정책의 실（略）정책의 신뢰성을 （略）으로 판단된다.