项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

이（略）

项目受资助机构

테（略）

项目编号

1（略）0（略）1（略）

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

1（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

중（略）기（略）개（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）체 개발목표 및 （略）정화단계)▣최종목（略）품 압착을 위한 （略）성형기 개발 본 （略） 고정밀 RVT(（略） Vacuum T（略） 사용할 경우 다（略）패키지 생산이 가（略）일한 수준의 품질（略）유 할 수 있을 （略）한 국내에 연구 （略）모듈 압착공정 장（略）환성으로 인하여 （略）수 있는 장비를 （略）발내용 본 기술 （略）한 형상의 세라믹（略）한 장비를 개발하（略） 수준의 품질과 （略） 제품 생산이 가（略）.또한 국내에 연（略）전지모듈 압착공정（略） 호환성으로 인하（略）이 가능한 세라믹（略） 위한 RVT(R（略）Vacuum Th（略）개발하고자 한다.（略） 연구 및 지적재（略）심 모듈 개념 설（略）기라인 설계 및 （略）발생을 위한 SR（略） 개발 마.고효율（略）ble Bed 방（略）바.시작품 제작 （略）의 평가방법 및 （略）수요업체 기준2.（略） 기준3.베드 평（略）편차 비율과 수요（略）진공도:수요업체 （略）건:최적화안 제시（略）량 발생:유/무로（略）및 SEM 측정)（略）ubber 경도:（略）    -전 세계（略）급속한 발전에 따（略）사용되고 있는 세（略） 확대되고 있다.（略）,소형화,경량화에（略）의 제품의 경쟁력（略）술로 요구되고 있（略）건을 만족할 수 （略）패키지 이다.국내（略）은 치수 정밀도를（略）력과 세라믹 소재（略）을 파악하는 기술（略）진 업체에 품질 （略）뒤쳐져 시장 확보（略）다.-특히 LED（略） 광원의 효율 증（略）사각 구현을 하기（略） 현재 국내에서 （略）는 균일형상의 캐（略）문제점을 보이고 （略）뿐만 아니라 세라（略）의 패키지 또한 （略）착하고 있다.-현（略） 있는 성형기는 （略）ype으로 제품의（略）고 단순 가압으로（略）재 두께 편차 제（略）품 밀도 분포가 （略）이 틀어지거나 d（略）이 발생하는 문제（略）또한 성형시 필연（略）가스에 대한 배출（略）후 시트에 부풀음（略）량을 초래한다.이（略）부품일 경우 더 （略） 과제에서 개발하（略）VT(Rubber（略）m Thermal（略）r를 사용하여 부（略）동적으로 반응하여（略）압함으로써 균일한（略）수 있도록 하여 （略）회피할 수 있는 （略）되는 누출 가스를（略） 시스템을 적용하（略）거 하도록 한 장（略）Rubber-ty（略）hermal)성형（略）○ 최근 그린에너（略） 태양전지(sol（略） 성장 에너지 산（略）다.태양전지 모듈（略）압과 전류를 생성（略）의 태양전지들을 （略） 병렬로 연결하고（略）양전지를 보호하기（略）A,PVB)충진재（略） sheet 등과（略）압착시켜 제조한다（略） 경우 일본의 세（略）NGK&NTK,교（略）이미 사용하고 있（略）사들은 원천 기술（略）못하고 있어 세라（略）과 가격 경쟁력을（略） 선진업체들이 시（略）○ 태양전지 모듈（略）Rau사와 일본의（略）bo 등의 회사에（略）am방식의 원천기（略）기를 개발했으나 （略）가 개발되어 있지（略）개발하고 있는 실（略）과제 공고한 내용（略） 전기전자부품 가（略）세라믹 소재 부품（略）기타 응용분야의 （略）기술을 바탕으로 （略）세라믹/폴리머 부（略）T(Rubber-（略） Thermal)（略）한다.추가적으로 （略）을 받아 연구 개（略）따른 특수 Rub（略）속적으로 공급하고（略）은 적층 공정으로（略）폼(pre-for（略）정밀 성형하는 장（略）내외의 진공도와 （略）하는 공정으로 이（略）듈의 경우에도 g（略）lar cell-（略）eet로 laye（略）rr 내외의 진공（略） 압착하는 공정이（略） 보이고 있어 단（略） 이루어 질수 있（略） 개발효과 국내에（略）성형장비는 세라믹（略）ㆍ하판으로 적층하（略）의 설비로서 생산（略）한계가 있으며 제（略） 실정이다.본 연（略）고정밀 RVT(R（略）Vacuum Th（略）사용할 경우 다양（略）키지 생산이 가능（略）한 수준의 품질과（略） 할 수 있을 것（略） 국내에 연구 단（略）듈 압착공정 장비（略）성으로 인하여 동（略） 있게 된다.ㆍ （略）D 패키지를 포함（略）믹 패키지,싱글 （略）입),폴리머 제품（略）PVB sheet（略）능할 것으로 보인（略）소재 물성 확보를（略）공정에 최적화된 （略）수 있으며 이에 （略） 개발이 가능하다（略）듈 제품으로 사용（略）,나아가 대형 평（略）머 필름과 태양전（略）야까지 사용될 수（略） 성형기로 세계 （略）으리라 기대된다.