SMC 천정판의 품질개선 및 설치시공 시스템 개발

项目来源

韩(略)科(略)

项目主持人

강(略)

项目受资助机构

한(略)시(略)원

项目编号

1(略)0(略)0(略)

立项年度

2(略)

立项时间

未(略)

研究期限

未(略) (略)

项目级别

国(略)

受资助金额

2(略)0(略).(略)元

学科

未(略)

学科代码

未(略)

基金类别

산(略)동(略)발

关键词

未(略)

参与者

未(略)

参与机构

未(略)

项目标书摘要:연구(略)재 SMC 천정판(略) 전체 20여 업(略)이 10인 이하의(略)위되고 있다.이에(略) 현장 공정개선의(略)품질을 안정화 시(略) 작업방법을 표준(略)판의 뒤틀림 현상(略)m로 약 50%이(略)의 한변만 고정하(略)제점을 파악,분석(略)의 유지시키는 천(略)의 개발하여 설치(略)기존의 1kg에서(略)시키는 설치 시공(略)표로 한다.   (略)판의 뒤틀림 현상(略)의 작업방법 및 (略)또한 PVC,PP(略)스틱 사출품의 작(略) 응용하여 SMC(略)한 작업온도,프레(略)냉각시간등의 고려(略)확립하고,기존 S(略)시스템은 천정판의(略)정하는 방식을 사(略)측은 고정되고 있(略) 및 석면세라믹 (略)분석,응용하여 단(略) 고정하는 방식을(略)C 판넬의 고정돌(略)고정력을 상승시키(略)   현재 건물의(略)장판의 수요는 암(略)대부분을 차지하고(略)품질성능향상과 설(略)면보드와 석고보드(略) 대체가 가능 할(略)종업계의 기술력 (略) 및 경제적으로는(略)의 효과가 있을 (略)

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    (略)
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