项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

김（略）

项目受资助机构

리（略）

财政年度

2（略）,（略）6

立项时间

未（略）

项目编号

1（略）0（略）6（略）

项目级别

国（略）

研究期限

未（略） （略）

受资助金额

2（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

지（略）산（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）근 반도체 업계에（略）제작시 비용절감과（略）력을 하고 있다.（略） 웨이퍼 위에 반（略）위에 BGA Ba（略）한 후 디바이스 （略）전자기기 등에 실（略）는 WLCSP(W（略）Chip Scal（略）다.이러한 추세에（略）량품 검사도 기존（略）e 전 후 공정)（略） 단계)로 줄어들（略）afer 불량유무（略）적으로 사용되어지（略）드의 단점(상대물（略）지보수의 어려움)（略）드의 단점(높은 （略）움)을 보완해야할（略）있다.이에 본 과（略）형 프로브와 프로（略）스 메인보드,ML（略）yer Ceram（略）구성된 새로운 개（略）용 프로브 장치를（略）       ○ （略） 테스트 할 수 （略） 수직형 프로브 （略）-극미세 수직형 （略）-MLCB 서브보（略）본 과제는 WLC（略）p의 크기 및 p（略）세 프로브의 개발（略）수 있는 블록 개（略）다음으로 프로브의（略）B 서브보드의 개（略）.먼저 프로브 및（略） 상대물인 WLC（略）GA Ball B（略）y 등을 알아야 （略）가 이루어질 수 （略）제조업체의 보안적（略）품은 본과제의 개（略）에 적용할 예정이（略） 확보된 WLCS（略）하여 프로브 및 （略）것이다.BIC 메（略）에서 범용의 프로（略）를 고객(삼성전자（略）으로부터 확보하여（略）.특히,MLCB （略）메인보드는 WLC（略）비 사이에서 전기（略）소화 하기위해 특（略）에 맞추어 제작할（略） 고정 블록 및 （略）레이션 기법을 적（略）발생할 수 있는 （略）을 사전에 제거할（略）  최근 반도체 （略）ge 제작시 비용（略）은 노력을 하고 （略）실리콘 웨이퍼 위（略） 그 위에 BGA（略）ing한 후 디바（略）바로 전자기기 등（略）수 있는 WLCS（略）el Chip S（略）e)이다.이러한 （略）체 불량품 검사도（略）kage 전 후 （略）fer 단계)로 （略）의 Wafer 불（略） 일반적으로 사용（略）브 카드의 단점(（略）명,유지보수의 어（略）브 카드의 단점(（略） 어려움)을 보완（略）되고 있다.이에 （略） 내장형 프로브와（略）임피던스 메인보드（略） Layer Ce（略）)로 구성된 새로（略） 검사용 프로브 （略）다.