项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

김（略）

项目受资助机构

주（略） （略）닉（略）

项目编号

1（略）1（略）6（略）

财政年度

2（略）,（略）8

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

1（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

창（略）기（略）(（略）)

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略）LCC 대체용 고（略）기반 3D Tre（略）● 정전용량:Mi（略）전압:Min.11（略）n.1nA@동작전（略）sertion L（略）4dB@20GHz（略）alent Ser（略）nce):Max.（略）L(Equival（略）Inductanc（略）H● Packag（略）:Min.150u（略）       ○ （略）수립 ● 시장 제（略）사양 수집 분석●（略）양 Review●（略） 수립 ○ 소자/（略）정 개발용 Tes（略）계(Trench （略）g/Contact（略） 최적화)● Te（略） 이용한 Prot（略）rototype （略）계/소자/공정 P（略）화○ 시제품 설계（略）arameter를（略）● 시제품 제작●（略）G 제작● 특성평（略）제작● 특성 평가（略）평가 및 분석● （略） 신뢰성 특성 평（略）전자제품의 고기능（略） 견인함에 따라 （略）MLCC(적층형 （略）lti-Layer（略）pacitor)특（略） Trench S（略） 부품 개발/국산（略） 사료됨.● 특히（略）마트폰에 탐재되는（略）200개,최근 4（略）스마트폰에 탑재되（略）당 550~900（略）따라서 MLCC를（略）용 분야에 반도체（略） 커패시터 수요도（略）확대를 통해 메출（略）또한 신기술 확산（略）et of Thi（略）른 각종 전자기기（略）로운 성장원으로 （略） 새로운 반도체 （略）국가 경쟁력 향상（略）로 기대 함.