项目来源

韩（略）科（略）

项目主持人

이（略）

项目受资助机构

주（略） （略）스（略）

项目编号

1（略）1（略）0（略）

财政年度

2（略）,（略）2（略）2（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

国（略）

受资助金额

3（略）0（略）0（略）韩（略）

学科

未（略）

学科代码

未（略）

基金类别

창（略）기（略）(（略）R（略）

关键词

未（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：연구（略） 양산용 Pilo（略）급)장비의 설계 （略）원장치 설계 및 （略）설계 및 제작-플（略）및 형상 개선□ （略）양산 Recipe（略）□ Ceria 나（略）평가       （略）t-Scale(1（略）및 제작-플라즈마（略）제작·전압 및 전（略）TR(Transf（略）고를 위한 설계 （略） 전원을 보호하기（略）연속 작업시 전원（略）라즈마 전극 설계（略）스텐 전극의 마모（略）전극의 두께,길이（略）간격등 검토-플라（略） 형상 개선·10（略） up을 고려한 （略）화를 위한 형상 （略）상을 위한 교반기（略）ia 나노입자 양（略） 및 공정 개선-（略）10nm-분산 및（略）산방식 및 분산제（略） 수득율 및 일일（略）에서 진행되던 제（略）으로 보완□ Ce（略）분석 및 평가-평（略）SEM,XRD,I（略）과를 평가 및 2（略）자 Recipe （略）.개발결과물의 주（略）라즈마를 이용한 （略）러리용 나노입자 （略） 분말 합성 및 （略） 반도체 이외 촉（略） 나노 분말 제조（略）발결과물의 활용분（略）개발기술의 활용이（略）반도체 소재분야로（略）에서 가장 많은 （略）전망됨 □ 금속 （略）산기술을 활용하면（略）용 Ni 나노분말（略）ack TiO2 （略） 분야에 적용성 （略）리 분야는 진입장（略） 수요처와의 긴밀（略）자의 Needs를（略）술개발을 실시(S（略） 등 국내 주요 （略）JDA 체결 후 （略）대효과 □ 반도체（略）용 나노입자 분야（略） □ 반도체 ST（略）외 타 분야 및 （略）능성 확인 □ D（略）한 반도체 소자의（略）가능 □ 반도체 （略）에 기여