반도체 미세공정용 Wet Ceria 나노입자 양산용 합성장비(pilot)및 분산,정제기술 개발
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□ 양산용 Pilot-Scale(10L급)장비의 설계 및 제작-플라즈마 전원장치 설계 및 제작-플라즈마 전극 설계 및 제작-플라즈마 반응기 재질 및 형상 개선□ Ceria 나노입자 양산 Recipe 개발 및 공정 개선□ Ceria 나노입자 특성분석 및 평가
□ 양산용 Pilot-Scale(10L급)장비의 설계 및 제작-플라즈마 전원장치 설계 및 제작·전압 및 전류 발생 특성 파악·TR(Transformer)효율성 제고를 위한 설계 및 제작·노이즈로부터 전원을 보호하기 위한 변압기 설계·연속 작업시 전원공급 안정성 검증-플라즈마 전극 설계 및 제작·기존의 텅스텐 전극의 마모도 및 효율성 제고·전극의 두께,길이,설치위치,전극간의 간격등 검토-플라즈마 반응기 재질 및 형상 개선·10L 이상의 Scale up을 고려한 재질개선·데드존 최소화를 위한 형상 개선·교반 효율성 향상을 위한 교반기 변경 검토□ Ceria 나노입자 양산 Recipe 개발 및 공정 개선-나노입자 크기 20±10nm-분산 및 정제 기술 개발·분산방식 및 분산제 선정-양산을 고려한 수득율 및 일일 생산량 향상-Lab에서 진행되던 제조방식을 양산 시스템으로 보완□ Ceria 나노입자 특성분석 및 평가-평가항목 분석:TEM,SEM,XRD,ICP,XRF등-분석결과를 평가 및 2차년도 양산용 나노입자 Recipe 개발
1.개발결과물의 주요 성과 □ 수중 플라즈마를 이용한 Ceria CMP 슬러리용 나노입자 □ CMP 적용 나노 분말 합성 및 분산 신기술 개발 □ 반도체 이외 촉매 및 다양한 분야의 나노 분말 제조 기술로 접목 2.개발결과물의 활용분야 및 활용방안 □ 개발기술의 활용이 가장 많은 분야는 반도체 소재분야로 CMP 슬러리 공정에서 가장 많은 수요가 있을 것으로 전망됨 □ 금속 나노입자 합성 및 분산기술을 활용하면 전기분야의 MLCC용 Ni 나노분말,인덕터용 Fe,Black TiO2 대량 합성 등 다양한 분야에 적용성 높음 □ CMP 슬러리 분야는 진입장벽이 높은 시장으로써 수요처와의 긴밀한 협력을 통해 수요자의 Needs를 명확히 파악하고 기술개발을 실시(SKC솔믹스,삼성SDI 등 국내 주요 수요처와 NDA 및 JDA 체결 후 기술개발 진행)3.기대효과 □ 반도체 STI CMP 공정용 나노입자 분야에 선도주자로의 도약 □ 반도체 STI CMP 공정용 이외 타 분야 및 공정에 적용 확대 가능성 확인 □ Defect 감소를 통한 반도체 소자의 생산 수율의 증가 가능 □ 반도체 소재 합성기술 국산화에 기여