项目来源

台（略）府（略）金（略）B（略）

项目主持人

周（略）

项目受资助机构

台（略）北（略）学（略）程（略）

项目编号

N（略）8（略）2（略）0（略）0（略）C（略）

立项年度

2（略）

立项时间

未（略）

研究期限

未（略） （略）

项目级别

省（略）

受资助金额

4（略）0（略）台（略）

学科

材（略）

学科代码

未（略）

基金类别

技（略）/（略）助

关键词

奈（略） （略）介（略） （略）程（略）热（略）数（略）长（略）;（略）r（略） （略）o（略）b（略） （略）r（略） （略）t（略） （略）c（略） （略）h（略）a（略）o（略）c（略）i（略）;（略）p（略） （略）i（略）

参与者

未（略）

参与机构

未（略）

项目标书摘要：高导（略）的导热材料通常选用（略）粉体。但本计划采用（略）其导热性佳，导热系（略）0 W/m˙K)。（略）填充剂的添加比例与（略）传导性质。在一般高（略）材料是分散在高分子（略）隔高分子材料形成热（略）连续。若使分布於复（略）此接触，则热量将可（略）此将可提升热介面材（略）奈米碳管是否可应用（略）料公司希望探讨奈米（略）程、重量百分比、与（略）之热传与介电性质的（略）之参考。计划完成後（略）碳管热介面材料的制（略）究即利用高纯度之奈（略）为填充材料，以不同（略）件，比较填充材料的（略）介面活性剂等对复合（略）影响，期能达到提升（略）划将研发的成果，除（略）料的热传导效率外，（略）料之成本。待计划完（略）作为申请与厂商开发（略）合作计划的基础。

Applicati（略）: Among t（略）rmal inte（略）ials(TIMs（略）ic powder（略）rganic ma（略）h high he（略）vity is c（略）lied.Howe（略）bon Nano-（略）is applie（略）roject si（略）t-conduct（略）ient is h（略）that of D（略）0 W/m K).（略） thermal （略）aterials,（略）nduction （略）he materi（略）on the am（略）spersion （略）tives.In （略） thermal （略）is formed（略）spersed a（略）thin poly（略）lution.If（略）tive addi（略）ct with e（略）hen heat （略）ntinued r（略）cession t（略）and the h（略）ion natur（略）M is impr（略）d the pos（略） TIM by a（略）s,the com（略）the labor（略）vestigate（略）s of aspe（略）ight perc（略）hod to co（略） with Sil（略）d surface（略）on the he（略）ve proper（略）rther pro（略）pment.The（略） will sug（略）mal proce（略）ess condi（略）M for the（略）ter the p（略）inished.T（略）e of this（略）s to stud（略）ts of asp（略）urfactant（略）,and weig（略）ges of CN（略）hermal pr（略） TIM.Fina（略）t-conduct（略）e TIM is （略）

项目受资助省

台（略）