실리콘-유기분자 접합구조의 서브 옹스트롱 스케일 연구

项目来源

韩(略)科(略)

项目主持人

한(略)

项目受资助机构

전(略)교

立项年度

2(略)

立项时间

未(略)

项目编号

1(略)2(略)1(略)

项目级别

国(略)

研究期限

未(略) (略)

受资助金额

5(略)5(略).(略)元

学科

未(略)

学科代码

未(略)

基金类别

이(略)인(略)구(略)

关键词

未(略)

参与者

未(略)

参与机构

未(略)

项目标书摘要:● (略)표면의 기능화 연(略)능을 보유한 유기(略)구조를 연구한다.(略) 방향성 기능화를(略)딘 외에 티오핀,(略)의 간단한 방향족(略)흡착 연구를 수행(略)표면을 특정 키랄(略)위해 히드록실기를(略)흡착을 연구한..(略)

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    (略)
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